晶振外壳表面凹凸波纹缺陷及的因素影响

<一>、晶振外壳表面凹凸波纹缺陷
晶振外壳由于采用工业晶振，可以根据不同需要，应用积木化原理装成各种结构型式，简化了设计，缩短了投产周期和钣结构相比，避免了结构复杂、零件繁多、设计工作量大等一系列缺点。在晶振外壳加工过程中，有时候因为处理不当或者其他原因，往往会导致晶振外壳的表面出现有凹凸波纹的现象。其凹凸波纹的出现，很可能会导致做出来的晶振外壳无法使用。那么晶振外壳表面出现凹凸波纹是怎么回事呢?晶振外壳表面出现凹凸波纹的可能原因：
1、晶振外壳挤压模具工作带长度比例或型腔大小设计错误流速比严重失调。
2、晶振外壳挤压模具工作带有阻碍角和促流角存在。上下模工作带落差比超差，工作带不平行，有嗽叭口。挤压模腔内上模阻(分)流台偏高挡住工作带出料或引流槽(大小，深浅，位置)不对。挤压模具工作带外侧空刀太少甚至无(电火花没打好)或太大(工作带无支撑而开裂变形)。
3、新模或修改过的晶振外壳挤压模具由于模具厂粗砂拋光工作带不均产生的模具工作带光滑程度不一。
4、部分晶振外壳挤压工作带上有油迹。
5、支撑垫太小阻碍，晶振尾端1m左右出现波浪(V3体积晶振压入)。
<二>、晶振外壳容易被哪些忽略的因素影响
晶体振荡器作为较基本的时钟源已经被广泛作用于各种模拟和数字电路中，一般情况下我们知道在影响晶振性能的因素中，其中工作环境是较主要的，还有一个因素，也是较容易被忽略的，那就是晶振的外壳。
晶振质量的好坏直接影响到电路工作状况，而晶振外壳品质是影响晶振性能的主要因素之一。晶振外壳采用冲床连续冲压成型，经大量观察和分析发现，主要缺陷有内底面与顶面的凹坑、内底面与顶面的划痕，侧面裂口和侧面挠曲。侧面挠曲严重同样可以影响晶振的质量，是指外壳主要侧面不平行。
论上这种侧面的挠曲缺陷使得本来与光源平行的内侧面发生小角度倾斜，其在图像上的突出表现是晶振外壳凸缘内侧边缘变粗和不平行。
晶振外壳质量对晶振的性能有较大的影响。针对工业现场中晶振外壳挠曲缺陷的特点，我们可以检测晶振外壳内侧边缘间的距离。
因为晶振的外壳坚硬，内部易碎，无法暴力拆解，不过一般情况下不建议拆解，所以我们在包装晶振的时候要特别注意，以免对其外壳在运输过程中被损坏，从而影响晶振的性能。