西安蝶形微波器外壳

蝶形微波器外壳是新型电子元器件设计、制造、封装和测试的重要一环，是连接芯片和系统的重要桥梁，直接影响着器件的性能、质量是伴随着器件的发展而不断进步的高技术产品。

外壳由金属和陶瓷部件构成气密结构腔体，电路基板和裸芯片通过后封装工艺装架在外壳内部，提供机械支撑、气密保护、内外电路连接、光电信号转换等功能，光通信器件的电信号和光信号通过外壳的输入输出端口传输，耗散的热量通过外壳传导到外壳外部。

本项目关键技术是多层陶瓷封装技术，其中核心技术包括：

①模具化加工工艺；

②低压力层压工艺。